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江苏大丰宙心电子有限公司简介 中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽期,对于世界先进的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外的竞争力。 本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员,自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线,在专业技术上已达到了国内外领先的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在Zui短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界…… 生产的锡球品种规格主要有:有铅成分——Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90;无铅成分——Sn100;Sn96.5/Ag3. 详细介绍
最新产品更多产品信息
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BGA封装锡球 UCE 0(元)品牌:UCE
基本投资额:0.5-1万(元)
保证金额:0(元) -
诚招BGA.CSP封装锡球代理品牌名称:UCE
品牌:宙心
基本投资额:0.5-1万(元) -
无铅锡球 无铅锡球 多种种类:无铅锡球
特性:多种
用途:多种 -
BGA.CSP封装锡球 元素半导体种类:元素半导体
特性:多种
用途:多种 -
锡球 元素半导体种类:元素半导体
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锡球/锡珠 元素半导体种类:元素半导体
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锡球 焊锡球 公差(mm)种类:焊锡球
球径(mm):公差(mm) -
焊锡球 UCE 有铅/无铅品牌:UCE
型号:0.08~2.0mm
类型:有铅/无铅
工商信息
- 主要经营产品:
- 锡线\锡膏 ; 锡球
- 经营范围:
- 集成电路封装焊接材料(锡球)制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 营业执照号码:
- 320900400006075
- 法人代表:
- 冯艳华
- 经营模式:
- 生产加工
- 成立时间:
- 2005-11-14
- 注册资本:
- 美元246万元 (万元)
- 官方网站:
- 未提供
联系方式
- 地址:大丰 大丰市经济技术开发区西区
- 邮编:224100
- 电话:13651581222
- 销售经理:顾云杰
- 手机:18761217005
- 传真:86 0515 83859000
- Email:13651581222@163.com
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